奧地利TecScan頂空分析儀
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀,無損殘氧儀,專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè),TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,安剖瓶,抗生素,麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應(yīng)用。
- 光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量,還以測量液體中的氧氣含量。
- 傳感器通過光電化學點的透明包裝
- 光電化學點可作為粘合劑或打印點
- 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合
- 光電化學點工廠校準
- 自檢程序
- 測試時間 < 3s
- TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀?
- TecScan殘氧儀 光化學方法殘氧儀應(yīng)用:
- 制藥與生物技術(shù)
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